一.概述 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需留存的铜箔部..
更新时间: 2014-04-15 | 人气: 0
跟着电子机器的高速高机能超小型化,封装技术获得长足发展。芯片尺寸封装CSP和BGA封装向多引线端和窄引线间..
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一 前言最早PCB出产过程的图形转移材料采用湿膜,跟着湿膜的不断使用和PCB技术要求进步,湿膜的缺点也..
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水泥固化的实际过程十分复杂,目前尚未有理论上的透彻解释。一般以为其作用机理是通过水泥中的粉末状硅酸钙..
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目前用户最需要一个能将时序分析和SI融为一体的工具,并且界面优化,设置简朴,同时又包括Design KIT。ICX ..
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一,络合物的配位理论和添加剂的表面吸附理论在电镀技术中的应用 电镀药水中不是有了金属离子,一通电就能..
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