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软硬结合板加工

刚挠结合板:刚挠结合板不是一种普通电路板,顾名思义,是软板和硬板的相结合,是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合,再层压入一个单一组件中,形成的电路板。 刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念,扩大到立体的3维空间概念,在给产品设计带来巨大的方便的同时,也带来了巨大的挑战。刚挠结合板的设计者可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板,性能更强,稳定性也越高,同时也将设计的范围限制在一个组件内,像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间。
     刚挠结合板兼具刚性层与挠性层,是一种多层印刷电路板。典型的(四层)刚挠结合印刷电路板有一个聚酰亚胺核,它的上下两面都有覆着铜箔。外部刚性层由单面的 FR4 组成,它们被层压入挠性核的两面,组装成多层的PCB.刚挠结合板应用广泛,但是由于多种材料的混合使用和多重的制作步骤,刚挠结合板的加工时间更长,制作成本更高。在制作多层刚挠结合板时,挠性层的加工工艺又与外部FR4层截然不同。由不同材料制作的各个层面必须通过层压聚集在一起,然后再钻孔、电镀。因此,制作一个典型的四层刚挠结合印刷电路板的时间,可能比制作一个标准的四层刚性印刷电路板长5至7倍。

      刚挠结合板的应用范围主要包括:航空航天,如高端的飞机挂载武器导航系统,先进医疗设备,数码相机,可携式摄相机和高品质MP3播放器。刚挠结合板最常用于制造军用飞机和医疗设备。刚挠结合板为军用飞机的设计带来了巨大的益处,因为它在提高连接可靠度的同时还减轻了重量,当然,由整体体积变小带来的收益也不可忽视 。

      刚挠结合板的成本尽管比传统刚性板昂贵,但是它为项目提供了理想的解决方案。利用的是挠性基底的相互连接,而不是多个PCB的连接设备,这就是减少占用空间和降低重量的关键,这正是很多设计所需要的。

      刚挠结合板具有可弯曲、可折叠的特点,因此可以用于制作的定制电路,最大化地利用室内的可用空间,利用这一点,降低了整个系统所占用的空间,刚挠结合板总体成本会比较偏高,但随着产业的不断成熟与发展,总体成本会不断降低,因而会更具性价比和竞争力。

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