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印制电路中板子金属表面润湿性差的原因

印制电路中板子金属表面润湿性差
  原因:
  (1)助焊剂不适当
  (2)阻焊剂的残留物
  (3)铜表面被污染
  (4)焊料成份不当,特别是铜含量超标
  解决方法:
  (1)检查并更换。
  (2)加强网印或帘涂工序的质量控制。
  (3)加强热风整平前处理工艺控制,避免铜表面再污染。
  (4)定期分析铜含量,定期漂铜,漂铜无效时应进行更换。
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