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印制电路中焊料涂覆层太薄的原因及对策

印制电路中焊料涂覆层太薄的原因及对策
原因:
(1)前和/或后风刀的空气压力太高
(2)空气流温度太高
(3)板子从焊料槽中提升的速度太慢
(4)风刀太靠近板子
解决方法:
(1)适当减小前和/或后风刀的空气压力。
(2)降低空气流温度。
(3)适当提高提升速度,并检查焊料层的厚度。
(4)根据工艺标准检查两者距离,必要时进行调整。
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