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2012年，中国集成电路设计业继美国、中国台湾地区之后稳居全球第三位，虽然其增长迅速，但在进入集成电路高成本时代的今天，没有足够的规模和毛利率空间，也就意味着企业的再投入能力不足。再加上除在移动通信领域有比较重要突破之外，在微处理器（MCU）、存储器（RAM、FLASH、EEPROM等）、可编程逻辑阵列（PLD）、数字信号处理器（DSP）等大宗战略产品领域基本上没有建树。这主要反映出中国IC设计实力偏弱，缺乏技术研发实力、资源整合能力及市场开发能力，中国企业如何突破这一软肋？整合芯片解密和IC代工产业，将是缓解国内集成电路产业的重要手段。
　　中国IC设计与代工产业现状
　　现今中国大多IC设计公司都面临资金缺乏,技术后劲不足,品牌建设迟缓等问题。IC设计周期长、成本高，如果再加上技术力量不够的话，很快就会被国外高端的IC替代，这也导致了中国IC代工企业发展不容乐观，基本处于不上不下的状态。由于技术水平与国外先进企业有比较大的差距，其对于设计企业的高端需求满足不了，虽然可以满足企业中低端产品的需求，但是这部分市场的价格竞争十分激烈，所以代工业处于一个比较尴尬的位置上。随着工艺走向20nm，IC产品的种类可能会减少，平台化产品越来越起主导作用，国内实力不强的单一代工厂将拿不到大宗订单，代工业的生存会遇到挑战。
　　芯片解密与IC代工整合发展模式
　　芯片解密就是借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序。这样，就可以轻而易举地获取国外多种IC的技术资料，用于国内批量代工生产。对于国内芯片解密企业来说，也应该看到单片机解密是把“双刃剑”。它一方面为我们通过引进消化吸收国外先进的产业模式，加快建立我国半导体产业发展的自主创新体系带来了前所未有的机遇；同时，它们对我国自主IC产业及IT产业的生存空间带来巨大压力和更为激烈的市场竞争。
2012年，中国集成电路设计业继美国、中国台湾地区之后稳居全球第三位，虽然其增长迅速，但在进入集成电路高成本时代的今天，没有足够的规模和毛利率空间，也就意味着企业的再投入能力不足。再加上除在移动通信领域有比较重要突破之外，在微处理器（MCU）、存储器（RAM、FLASH、EEPROM等）、可编程逻辑阵列（PLD）、数字信号处理器（DSP）等大宗战略产品领域基本上没有建树。这主要反映出中国IC设计实力偏弱，缺乏技术研发实力、资源整合能力及市场开发能力，中国企业如何突破这一软肋？整合芯片解密和IC代工产业，将是缓解国内集成电路产业的重要手段。
　　中国IC设计与代工产业现状
　　现今中国大多IC设计公司都面临资金缺乏,技术后劲不足,品牌建设迟缓等问题。IC设计周期长、成本高，如果再加上技术力量不够的话，很快就会被国外高端的IC替代，这也导致了中国IC代工企业发展不容乐观，基本处于不上不下的状态。由于技术水平与国外先进企业有比较大的差距，其对于设计企业的高端需求满足不了，虽然可以满足企业中低端产品的需求，但是这部分市场的价格竞争十分激烈，所以代工业处于一个比较尴尬的位置上。随着工艺走向20nm，IC产品的种类可能会减少，平台化产品越来越起主导作用，国内实力不强的单一代工厂将拿不到大宗订单，代工业的生存会遇到挑战。
　　芯片解密与IC代工整合发展模式
　　芯片解密就是借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序。这样，就可以轻而易举地获取国外多种IC的技术资料，用于国内批量代工生产。对于国内芯片解密企业来说，也应该看到单片机解密是把“双刃剑”。它一方面为我们通过引进消化吸收国外先进的产业模式，加快建立我国半导体产业发展的自主创新体系带来了前所未有的机遇；同时，它们对我国自主IC产业及IT产业的生存空间带来巨大压力和更为激烈的市场竞争。