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<title>业界新闻</title> 
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<dc:language>zh-cn</dc:language><item>
<title>三星芯片储存装置将取代笔记本型电脑硬盘</title>
<link>http://www.chinapcb.com/data/2008/0705/article_96.htm</link>
<pubDate>2008-07-05 13:42:20</pubDate>
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<categoryname>业界新闻</categoryname>
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<description><![CDATA[ <P><SPAN class=a14c id=zoom>&nbsp;赛迪网讯】据外电报道，三星电子表示，已开发更快速的芯片储存装置，有望取代笔记本电脑的硬盘。 </SPAN></P>
<P><SPAN class=a14c>三星电子表示，08年内将开始生产NAND快闪记忆体为基础的磁盘，可储存256 十兆位元的资料。这种所谓的固态硬盘(solid-statedrive)速度是传统硬盘的2.4倍。 </SPAN></P>
<P><SPAN class=a14c>三星电子及东芝认为，固态硬盘可挑战传统硬盘，因为较轻，较快及较不耗电。到2012年，固态硬盘的年度销售将达87亿美元，增长逾一倍。 </SPAN></P>
<P><SPAN class=a14c>德意... ]]></description>
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<title>中芯国际：“遍地开花”还是“有所侧重”？</title>
<link>http://www.chinapcb.com/data/2008/0702/article_95.htm</link>
<pubDate>2008-07-02 16:36:21</pubDate>
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<categoryname>业界新闻</categoryname>
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<description><![CDATA[ 今年1月底，深圳媒体爆出中芯国际将投资15.8亿美元在深圳建设包括集成电路技术研究开发中心和一条200mm、一条300mm芯片生产线在内的集成电路前工序研发生产基地，一期工程将于今年上半年动工，预计2009年底项目完工并投入批量生产。 </FONT>
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<P>　　不到一个月后，重庆市政府又传出消息要建两... ]]></description>
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<title>中国半导体业遭遇发展拐点</title>
<link>http://www.chinapcb.com/data/2008/0702/article_94.htm</link>
<pubDate>2008-07-02 16:34:56</pubDate>
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<categoryname>业界新闻</categoryname>
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<description><![CDATA[ 2008年3月26日，中芯国际(0981.HK)股价创下该股历史上最大单日涨幅纪录，盘中大涨近20%达到0.54港元。 </FONT>
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<P>　　同日，中芯国际公告称，正与一家战略投资者进行谈判。这家投资者可能通过股票或可换股工具买入“大量股权”。中芯国际透露，投资者可能获得董事会席位。此前，中芯国际连年... ]]></description>
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<title>市场分析：PCB线路板回收形成绿色产业链</title>
<link>http://www.chinapcb.com/data/2008/0702/article_93.htm</link>
<pubDate>2008-07-02 16:32:19</pubDate>
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<categoryname>业界新闻</categoryname>
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<description><![CDATA[ 2007年度浙江省环境保护科学技术奖获奖项目名单日前揭晓，浙江丰利粉碎设备有限公司研发的FXS废旧电子线路板回收处理设备荣获二等奖。这是该产品在继获得国家专利，通过浙江省科技成果鉴定，列入浙江省重点技术创新项目，得到国家科技创新基金支持，进入《当前国家鼓励发展的环保产业设备(产品)目录(2007年修订)》之后的又一殊荣。技术创新、变废为宝，实现绿色回收产业链，浙江丰利又立下一功。目前，我国已经进入家电报废淘汰的高峰期，产生的废弃电子电器总量高达500万吨。</FONT> 
<TABLE height=0 width=0 align=left></TR></TD>... ]]></description>
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<title>IC制造业：加速扩张仍需规避风险</title>
<link>http://www.chinapcb.com/data/2008/0702/article_92.htm</link>
<pubDate>2008-07-02 16:30:59</pubDate>
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<categoryname>业界新闻</categoryname>
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<description><![CDATA[ 尽管2007年全球半导体市场表现低迷，但中国的IC制造业仍在不屈不挠地扩充自己的实力。近日，业界传出消息，苏州和舰科技有意携手日商尔必达在南昌投资建设12英寸生产线，用于存储器芯片的生产。但该传言随即被当事双方异口同声地否认。“‘郑和之舰 i将驶向何方”无疑是人们关注的话题，而以中芯国际为旗舰的本土IC制造业舰队如何扩大阵容、如何迈向高端更是牵动着整个中国半导体行业的神经。</FONT> 
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<SC... ]]></description>
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<title>PCB抄板电子工程师做的高清晰的性交图片</title>
<link>http://www.chinapcb.com/data/2008/0331/article_57.htm</link>
<pubDate>2008-03-31 23:54:15</pubDate>
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<categoryname>业界新闻</categoryname>
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<description><![CDATA[ <FONT size=3>
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<br /><div><center><img src="./pic/Image18.gif"><br /><br />管理员<br /><img src="/images/star.gif"><img src="/images/star.gif"><img src="/images/star.gif"><img src="/images/star.gif"><img src="/images/star.gif"><img src="/images... ]]></description>
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<title>国外印制电路板制造技术发展动向</title>
<link>http://www.chinapcb.com/data/2008/0125/article_48.htm</link>
<pubDate>2008-01-25 18:33:38</pubDate>
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<categoryname>业界新闻</categoryname>
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<description><![CDATA[ <P>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 一、 国外印制电路板制造技术发展简况<BR>&nbsp;&nbsp;&nbsp;随着微型器件制造和表面安装技术的发展，促使印制板的制造技术的革新和改进的速度更快，特别是电路图形的导线宽度目前国外广泛采用是引脚间通过三根导线、达到实用化阶段的导线宽度是引脚间通过4-5根导线，并向着更细的导线宽度发展。为适应SMD多引线窄间距化，实现印制电路板布线细线化。正在普及的工艺是：普遍采用CAD/CAM系统，从设计提供的数据通过制造系统转换成生产用的资料；在原材料方面采用薄铜箔和薄干膜光刻胶；由于窄间距要求印制电路板表... ]]></description>
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<title>CSP：追求性能的封装</title>
<link>http://www.chinapcb.com/data/2008/0125/article_47.htm</link>
<pubDate>2008-01-25 18:24:46</pubDate>
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<categoryname>业界新闻</categoryname>
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<description><![CDATA[ <P class=MsoNormal style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; LINE-HEIGHT: 18pt; mso-line-height-rule: exactly"><SPAN style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'times new roman'; mso-hansi-font-family: 'times new roman'">&nbsp;&nbsp;&nbsp; 20世纪90年代中期，半导体工业界有一种共识，认为倒装芯片结构虽然在小型设计中能显示出高性能的特点，但绝对不能超过硅芯片的5％。因为倒装芯片的I/O之间存在着几何结构不匹配的问题，而且倒装芯片的制造成本提高。</SPAN><SPAN style="FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'ti... ]]></description>
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<title>2007年中国集成电路市场回顾与展望</title>
<link>http://www.chinapcb.com/data/2008/0125/article_43.htm</link>
<pubDate>2008-01-25 17:54:49</pubDate>
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<categoryname>业界新闻</categoryname>
<categorylink>http://www.chinapcb.com/data/xinwen/</categorylink>
<description><![CDATA[ <P>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;近几年，集成电路的功能性有了很大幅度的增加，因而其复杂程度已比以往提高了许多。尽管如此，一个完整的电子系统仍然不仅仅是一块集成电路。一个完整的系统可能要包括数个人工可读的接口组件，如显示器或键盘；与其它器件通信用的电路，既可以是无线通信，也可以通过有线网络；以及暂时和永久性的数据存储器等。每一个系统都必须将这些独立的组件与一个特定的功能单元相连接。<BR>&nbsp;&nbsp; 与此同时，电子系统中的安装需要将集成电路从高度控制的洁净室环境中取出，并将其置入一个布满灰尘、高温和振动... ]]></description>
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<title>首块国标融合芯片推出 数字电视产业化破冰</title>
<link>http://www.chinapcb.com/data/2008/0125/article_42.htm</link>
<pubDate>2008-01-25 17:50:28</pubDate>
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<categoryname>业界新闻</categoryname>
<categorylink>http://www.chinapcb.com/data/xinwen/</categorylink>
<description><![CDATA[ <P>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 地面数字电视产业化开始破冰。上海卓胜微电子18日在北京宣布，正式推出地面数字电视标准(以下简称国标)第一版解调芯片———“MXD1320”。　　 　　“MXD1320”将清华大学的多载波和上海交大的单载波融合到了一块芯片上。18日上午，以数字电视特别工作小组组长、中国工程院副院长邬贺铨院士为首的7人专家组对该款芯片进行了论证评估。得出的结论是，该项目在没有增加芯片面积且功耗很低的条件下，首次解决了国标DTMA单、多载波接收融合的技术难题。　　 <BR>　　可查的资料显示，作为国家强制性标准，国标早在20... ]]></description>
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