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PCB技术之PCB概述

很多人都听说过"PCB"这个英文缩写名称。但是它到底代表什么含义呢?其实很简单,就是印刷电路板(Printed circuit board,PCB)。它几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。 随着电子设备越来越复杂,需要的零件自然越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。

通常PCB的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊漆(solder mask)的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。

板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。

在PCB制程技术上,国外厂商正尝试开发可射出成型的基板-MID(Molded Interconnect Devices)技术,MID是一种无基板的立体PCB,颠覆以往印刷电路板『平面』的刻板印象,将PCB以铸模连接元件(Molded Interconnect Devices,MID)的方式直接在塑胶成品上形成印刷电路,省略基板的使用,此一技术可将PCB变成任意的形状,提供无限的产品创意。

MID即指以射出成形的方式直接以塑胶作为基板,在上面直接作线路设计,并整合机械与电子的功能,这种三维电路设计方式即称为MID.

MID代表一种新的设计概念,此技术自1980年代即开始发展,但进度未能快速推进,主要原因是相关之工具设计难度极高,使技术无法快速普及纯熟。然而,随着环保意识的抬头,MID技术开始为人重视,其优点为(1)可大量制作;(2)基板材料可回收利用;(3)整合基板零件减少制程步骤;(4)使携带型电子消费产品重量减轻;(5)使产品造型更多样化等等。

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