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PCB设计中关于底片变形的应对方法

方法注意事项:

1、剪接法:
适用:线路不太密集,各层底片变形不一致的底片;对阻焊底片及多层板电源地层底片的变形尤为适用;
不适用:导线密度高,线宽及间距小于0.2mm的底片;
注意事项:剪接时应尽量少伤导线,不伤焊盘。拼接拷贝后修版时,应注意连接关系的正确性。

2、改变孔位法:
适用:各层底片变形一致。线路密集的底片也适用此法;
不适用:底片变形不均匀,局部变形尤为严重。
注意事项:采用编程仪放长或缩短孔位后,对超差的孔位应重新设置。

3、晾挂法:
适用;尚未变形及防止在拷贝后变形的底片;
不适用:已变形的底片。
注意事项:在通风及黑暗(有安全也可以)的环境下晾挂底片,避免及污染。确保晾挂处与作业处的温湿度一致。

4、焊盘重叠法:
适用:图形线路不太密集,线宽及间距大于0.30mm;
不适用:特别是用户对印制电路板外观要求严格;
注意事项:因重叠拷贝后,焊盘呈椭圆。重叠拷贝后,线、盘边缘的光晕及变形。

5、照像法:
适用:底片长宽方向变形比例一致,不便重钻试验板时,仅适用银盐底片。
不适用:底片长宽方向变形不一致。
注意事项:照像时对焦应准确,防止线条变形。底片损耗较多,通常情况下,需有多次调试后方获得满意的电路图形。

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