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再流焊工艺的监控过程

尽管监控每一产品的再流温度曲线是有效的,能提供准确的工艺过程控制,但每一类板子都重复这样的测试很明显既昂贵又费时。SPC法是对工艺过程进行监控,而不是对产品进行监控。对工艺过程监控有下列四个基本步骤:

  (1)确定控制变量。在任何对流再流焊炉中,板子的温度都是加热腔内墙温度及其辐射率、对流气体温度及其速度的函数。其它因素包括:传送装置速度、负载情况和炉子加电时间。

  (2)尽可能地减少变量。从先前的测试统计结果证明,负载对温度曲线的可重复性无影响。另外,炉子在准备阶段(甚至启动后短时间内),温度曲线也是可重复的。因此,对于炉子来说,辐射体、负载和加热时间等属不需监控的变量。

  (3)最后保留的几个相关变量尽可能是机器设备参数。在测试炉子中,对流气通过加热元件的对流气体被加热,较高的对流量要求较大的加热功率,以保证维持预先所设定的温度值。

  (4)监控所保留的参数。由于对流气体的温度与其流量和加热元件的功率有关,因此,用压力开关监控进入炉子的对流气体,如果发生气体流量短缺或其它问题,即引起报警,同时向SPC文件输入这一数据。对加热腔可简单地用热电偶反馈来控制温度,传送装置的速度用微处理器中的闭环控制系统来控制,这样就很容易地把三个参数温度、加热元件功率和传送装置速度写到了SPC文件中。由于这些机器参数和板子温度之间有着一定的相关性,因此使用统计分析可对炉子提供正确的工艺控制。

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