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电路板克隆线路板湿膜应用时的操作要点

为达到需要厚度的湿膜,丝印前要选丝网,要注意丝网的厚度、目数(即单位长度上的线数)。膜厚同丝网的透墨量有关,油墨的理论透墨量(Uth)为:
    Uth=Dw2 \(w+d)2 ×1000
    ( D ─ 网沙厚度 d ─ 线径 w ─ 开口宽)
    实际透墨量还与湿膜粘度、刮胶压力、刮胶移动速度有关,为达到均匀覆盖,刮刀口要轫磨好。印后板面膜厚度要控制在15-25μm之间,膜过厚容易产生曝光不足、显影不好,预烘难控制,易造成战地片,操作困难。膜过薄易产生曝光过度,耐蚀性好,电镀时的绝缘性差,去膜也困难。制造0.15μm以下的精细线条,膜后应小于20μm.
    湿膜在用前要调好粘度,并充分搅拌均匀,静止十五分钟,丝印房间的环境要保持洁净,以免外来杂物落在面上影响板子的合格率,温度要控制在20℃左右,相对湿度要在50%上下。
    3.预烘
    预烘参数使用第一面在80-100℃烘7-10分钟,第二面也在80-100℃烘10-20分钟。预烘主要是蒸发油墨中的溶剂,预烘关系到湿膜应用的成败。预烘不足,在贮存、搬运过程中易粘板,曝光时易粘底片,最终造成断线或短路;预烘过度,易显影不净,线条边缘由锯齿状。预烘直接影响到PCB的质量,所以在平时的操作重要经常测试湿膜厚度,并根据环境温度的变化调节烘箱的参数,经常检查烘箱的鼓风和循环系统是否良好。烘干后的板子要尽快曝光,最好不要超过12小时。
    4.曝光
    曝光是在紫外线的作用下,湿膜中的单体分子在吸收光能量后产生的光聚合反应过程。pcb抄板选用功率大的曝光机,以减少曝光时间和热量的累积,保证曝光图形的稳定性和减少粘底片。每班要保持曝光间洁净,以免杂物附着在版面造成沙眼、缺口、断线,做曝光尺来调整曝光时间,避免造成曝光量过大或曝光量不足,最后曝光级数要控制在6-8级之间。曝光时同一种印制单板尽量在同一位置曝光,尽量保证同一种板子棘手的能量相同。曝光量过大,抗蚀刻、抗电镀的效果较好,但存在去膜效果不理想及图形线路缩小(使用正片)或扩大(使用负片),曝光不足,造成显影不良,耐蚀性差,线条边缘发毛,线间距增大或减小,在蚀刻时易造成短路或断线。
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