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确保pcb印制板污水处理达标的几项措施

(1) 保证所有的含铜废水经污水站处理:
  一些主要的生产工序,如化学沉铜、全板电镀以及图形电镀工序,应于生产场所配备积水盘装置,这样就能将正常生产过程中或生产线保养时,不慎造成的溶液渗漏收集起来,从而有效的避免电镀药水的跑、冒、滴、漏,确保污水处理达标。
  (2) 保证不同类型的废水经由各自的管路流向污水站处理:
  严格区分不同类型的废水,根据生产场所的设备布置情况,排放管道,并注上相应标记。这样,即使生产工艺发生变动,也能根据各药水的成分,将各种废水重新导入相应管道,确保污水处理达标。
  (3) 严格工艺操作,禁止随处倾倒含铜废水:
  印制板生产企业,各自的生产条件和加工工艺流程不尽相同。由于受印制板加工设备或生产环境的制约,有时会采取一些临时措施。如:印制板在制件于工序间周转时,为避免板面铜层氧化,需将其置于盛有稀酸液的塑料槽内;电镀铜所用磷铜球的异处保养及清洗操作等。
  在此情况下,一定要严格工艺操作纪律,将上述含铜废水倒入相应处理槽内,禁止随处倾倒,确保污水处理达标。
  (4) 不断加强设备进步,减少不必要的含铜废水处理量:
  例如,印制板各工序前处理所采用的刷板机,其工作时,不仅水量大,而且其中含铜粉量高,若一并纳入处理,十分不经济。应加强设备改造,在制程中配合铜粉回收机使用,回收此股废水再用,以减轻污水处理负担,确保污水处理达标。
  (5) 不断加强工艺进步,降低含铜络合物废水处理量:
  在经济和供货条件许可的条件下,进行工艺改革。例如,将印制板化学前处理时所用的过硫酸铵,用过硫酸钠代替。尽管目前过硫酸钠的价高于过硫酸铵,但采用过硫酸钠后,可大大降低含铜络合物废水处理量,节约了废水处理费用,应该是合算的。而更重要的是,可进一步确保污水处理达标。
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