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PCB基板铜表面常出现的缺陷

原因:
  ⑴铜箔出现凹点或凹坑,这是由于叠层压制时所使用的工具表面上存有外来杂质。
  ⑵铜箔表面出现凹点与胶点,是由于所采用压板模具压制和叠层时,存有外来杂质直接响所至。
  ⑶在PCB制造过程中,所使用的工具不适合导致铜箔表面状态差。
  ⑷经压制的多层板表面铜箔出现折痕,是因为叠层在压制时滑动与流胶不当所至。
  ⑸基板表面出现胶点,可能是叠层时胶屑落在钢板表面或铜表面上所造成的。
  ⑹铜箔表面有针孔造成压制时熔融的胶向外溢出所至。电路板克隆
  解决方法:
  ⑴改善叠层和压合环境,达到洁净度指标要求。
  ⑵认真检查模具表面状态,改善叠层间和压制间工作环境达到工艺要求的指标。
  ⑶改进操作方法,选择合适的工艺方法。pcb抄板
  ⑷)叠层时要特别要注意层与层间的位置准确性,避免送入压机过程中滑动。直接接触钢箔表面的不锈钢板,要特小心放置并保持平整。
  ⑸为防止胶屑脱落,可将半固化片边缘进行热合处理。
  ⑹首先对进厂的铜箔进进背光检查,合格后必须严格的保管,避免折痕或撕裂等。
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