PCB抄板技术网


首页 -- PCB抄板-- PCB技术-- 芯片解密-- 新闻技术 --关于我们
 
PCB抄板技术网 >> 新闻技术 >> 当前位置

PCB印刷电路板的主要分类

Printed Circuit Board, 印刷电路板
PCB概念

 ●PCB=Printed Circuit Board印制板

 ●PCB在各种电子设备中有如下功能。   

  1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。  

  2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接(信号传输)或电绝缘。提供所要求的电气特性,    如特性阻抗等。  

  3.为自动装配提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

  

  按基材类型分类

(二)PCB技术发展概要

  从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段

  ●通孔插装技术(THT)阶段PCB

  1.金属化孔的作用:

   (1).电气互连---信号传输

   (2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小

   a.引脚的刚性

   b.自动化插装的要求

  2.提高密度的途径

   (1)减小器件孔的尺寸,但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制,孔径≥0.8mm

   (2)缩小线宽/间距:0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm

   (3)增加层数:单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层

  ●表面安装技术(SMT)阶段PCB

  1.导通孔的作用:仅起到电气互连的作用,孔径可以尽可能的小,堵上孔也可以。

  2.提高密度的主要途径

   ①.过孔尺寸急剧减小:0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm

   ②.过孔的结构发生本质变化:

   a.埋盲孔结构 优点:提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、 改善了特性阻抗控    制,减小了串扰、噪声或失真(因线短,孔小)

   b.盘内孔(hole in pad)消除了中继孔及连线

   ③薄型化:双面板:1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm

   ④PCB平整度:

   a.概念:PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。

   b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果

   c.连接盘的表面涂层:HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…

 ●芯片级封装(CSP)阶段PCB

  CSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展, PCB工业将走向激光时代和纳米时代.
 

返回顶部


2013-2015 PCB抄板技术网 All Rights Reserved.
如有任何问题和建议请联系:498187676@qq.com

深圳市协同电子有限公司 版权所有
电话:0755-88820678 QQ: 498187676 地址:深圳市龙岗区南湾街道平吉大道1号建昇大厦B栋1618(李朗软件园对面)
手机:13713820066 联系人:周工

 

 


站点地图

粤ICP备12084176号-11