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PCB抄板详细流程

•第一步,拿到一块PCB电路板,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC 缺口的方向。最好用扫描仪扫描出两张元气件位置的照片,这样对以后还原样机有很大的帮助。
•第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用超声波 将pcb空板子冲洗干净,然后放入扫描仪内,注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用,然后打开Photoshop软件输入扫描仪,扫描仪启动以后这时设置扫描DPI分辨率 可根据密度不同来设置,假如设置是600DPI。用彩色方式将丝印 <面扫入,并保存好名字自定义出来,底层丝印方法一样。
•第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOT LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOS 软件,用彩色方式将两层分别扫入后保存。《注意》PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直。
•第四步,调整画布的尺寸的大小,对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
•第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步之第四步。
•第六步,将TOP.BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SI 层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
•第七步,将BOT。BMP转化为BOT。PCB,注意要转化到SILK层,就是浅黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
•第八步,在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入,合为一个图就OK了。
•第九步,同样中间层的抄板过程也是一样的,重复步骤6-7步骤,最后输出的PCB文件,就是多层合在一起的和实物一摸一样的PCB图了。
•第十步,将原来的图片和pcb抄板后的文件1:1的对比,如果没错,你就大功告成了。
 
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