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•第一步，拿到一块PCB电路板，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC 缺口的方向。最好用扫描仪扫描出两张元气件位置的照片，这样对以后还原样机有很大的帮助。
•第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用超声波 将pcb空板子冲洗干净，然后放入扫描仪内，注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，然后打开Photoshop软件输入扫描仪，扫描仪启动以后这时设置扫描DPI分辨率 可根据密度不同来设置，假如设置是600DPI。用彩色方式将丝印 <面扫入，并保存好名字自定义出来，底层丝印方法一样。
•第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOT LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOS 软件，用彩色方式将两层分别扫入后保存。《注意》PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直。
•第四步，调整画布的尺寸的大小，对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
•第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步之第四步。
•第六步，将TOP.BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SI 层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
•第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是浅黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
•第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。
•第九步，同样中间层的抄板过程也是一样的,重复步骤6-7步骤，最后输出的PCB文件，就是多层合在一起的和实物一摸一样的PCB图了。
•第十步，将原来的图片和pcb抄板后的文件1：1的对比，如果没错，你就大功告成了。