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pcb微波峰选择焊知识

起初,微波峰选择焊设备主要用于返修DIP器件。相对其它设备来说,它只适于返修小批量的产品,因此,长期以来,一直未引起人们广泛的关注。只是当遇到例如一些3-D问题需要处理时候,它才会从角落里被拉出来大显身手。
  不过,随着片式化率不断提高,回流焊接后剩余的插装件低于15%时,人们觉得有必要唤醒微波峰焊接设备了。
  相当多的公司已经开发了以微波峰焊接技术为基础的选择焊接设备,并力求使他们的客户相信选择焊接装备是无所不能的。尤其是在欧洲。确实,它们在实际应用中,表现出来了许多优异的特性。
  配置:   当用微波峰焊接时,有两个典型的方式。
  拖焊方式:微波峰焊接系统可以充当传统波峰焊系统来使用。在这种情况下,PCB被传送而经过微波峰系统,而且仅仅是那些需要焊接的区域会与波峰接触。参数完全按照传统波峰焊来设定。如:接触的角度保持在5°至7°之间;同时需考虑波峰离板速度、波峰与板的接触长度、浸入的深度、拖焊速度等其他的应用参数。在不更换喷嘴的情况下,通过板与微波峰的相对移动,可焊接多种不同的元件。
  浸焊操作:此时,锡波位置应与要焊接的位置相对应。大多数应用中是通过布局多个微波峰喷嘴(最多10个)使之与PCB上的元件布局一一对应。焊接过程不是动态的,即:组件位于微波峰的上方,垂直降下浸入锡波之中。这种情况下,最重要的参数是:适当的定位、停留时间和分离速度。一旦更换产品,通常都必须更换喷嘴。
  显而易见,这些微波峰不能完全模拟传统波峰的形态与特性。至于微波峰的焊接特性,特别是当PCB以传送方式进行拖焊时,是不够理想的。因此,喷嘴的优良设计与适当选材都是非常重要的。 好在经过不断改进,焊接缺陷率已经达到了可接受范围。例如菲律宾的TEMIC公司使用的两台微波峰焊机,缺陷率一年前是500 ppm,现在不到200 ppm,并且下一步的目标定在10 ppm.以下。
  精度:   在许多情况下,选择性地焊接元件的想法是产品投产后才考虑到的。所以,最初的版面设计没有考虑那种可能性,因此对尺寸的限制非常大。  焊接点与相邻元件的间隙公差应该是多少,实际上是很常见的问题。
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