不过，随着片式化率不断提高，回流焊接后剩余的插装件低于15%时，人们觉得有必要唤醒微波峰焊接设备了。
相当多的公司已经开发了以微波峰焊接技术为基础的选择焊接设备，并力求使他们的客户相信选择焊接装备是无所不能的。尤其是在欧洲。确实，它们在实际应用中，表现出来了许多优异的特性。
配置： 当用微波峰焊接时，有两个典型的方式。
拖焊方式：微波峰焊接系统可以充当传统波峰焊系统来使用。在这种情况下，PCB被传送而经过微波峰系统，而且仅仅是那些需要焊接的区域会与波峰接触。参数完全按照传统波峰焊来设定。如：接触的角度保持在5°至7°之间；同时需考虑波峰离板速度、波峰与板的接触长度、浸入的深度、拖焊速度等其他的应用参数。在不更换喷嘴的情况下，通过板与微波峰的相对移动，可焊接多种不同的元件。
浸焊操作：此时，锡波位置应与要焊接的位置相对应。大多数应用中是通过布局多个微波峰喷嘴（最多10个）使之与PCB上的元件布局一一对应。焊接过程不是动态的，即：组件位于微波峰的上方，垂直降下浸入锡波之中。这种情况下，最重要的参数是：适当的定位、停留时间和分离速度。一旦更换产品，通常都必须更换喷嘴。
显而易见，这些微波峰不能完全模拟传统波峰的形态与特性。至于微波峰的焊接特性，特别是当PCB以传送方式进行拖焊时，是不够理想的。因此，喷嘴的优良设计与适当选材都是非常重要的。 好在经过不断改进，焊接缺陷率已经达到了可接受范围。例如菲律宾的TEMIC公司使用的两台微波峰焊机，缺陷率一年前是500 ppm，现在不到200 ppm，并且下一步的目标定在10 ppm.以下。
精度： 在许多情况下，选择性地焊接元件的想法是产品投产后才考虑到的。所以，最初的版面设计没有考虑那种可能性，因此对尺寸的限制非常大。 焊接点与相邻元件的间隙公差应该是多少，实际上是很常见的问题。
