研究表明,SMD器件从MBB内取出以后,其Floor Life与外部环境状况呈一定的函数关系。保守的讲,较安全的作法就是严格按照表1对器件进行控制。但是外部环境经常会发生变化,实际的环境状况满足不了表1中规定的要求。表2列出了随着外部或者储存环境的变化,器件Floor Life的相应变化。pcb抄板
如果MSD器件以前没有受潮,而且拆封后曝露的时间很短(30分钟以内),曝露环境湿度也没有超过30℃/60%,那么用干燥箱或防潮袋对器件继续存储即可。如果采用干燥袋存储,只要曝露时间不超过30分钟,原来的干燥剂还可以继续使用。
对于Levels 2~4的MSD,只要曝露时间不超过12小时,则其重新干燥处理的保持时间为5倍的曝露时间。干燥介质可以是足够多的干燥剂,也可以采用干燥柜对器件进行干燥,干燥柜的内部湿度要保持在10%RH以内。
另外,对于Levels 2、2a或者3,如果曝露时间不超过规定的Floor Life,器件放在≤10%RH的干燥箱内的那段时间,或者放在干燥袋的那段时间,不应再计算在曝露时间内。
对于Levels 5~5a的MSD,只要曝露时间不超过8小时,则其重新干燥处理的保持时间为10倍的曝露时间。可以用足够多的干燥剂来对器件进行干燥,也可以采用干燥柜对器件进行干燥,干燥柜的内部湿度要保持在5%RH以内。干燥处理以后可以从零开始计算器件的曝露时间。
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