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回流焊接工艺

   回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量(温度)。与组件上装配的其他SMC相比 ,许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THR应用,一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶 部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT。对于带有高堆叠25脚DSUB连接器(1.5 in)的计算机 主板,组件本体温度高得不能接受。解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。液相线之上 的时间应该足够长,从而使助焊剂从PTH中挥发,可能比标准温度曲线要长。pcb截面切片分析可能很重要,以确认回流焊温度曲线的 正确性。此外,还必须仔细测量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制。所以,设置回流焊接温度曲线 时必须注意:
    ·控制空洞/气泡的产生;
    ·监控板上温度的分布,大小元件的温差;
    ·考虑元件本体热兼容性;
    ·升温速率,液相以上时间,回流峰值温度,冷却速度。
    要求适当的稳定的升温速度,因为在此过程中,由于锡膏受热黏度下降,同时助焊剂挥发使锡膏粘度 升高,适当的稳定的升温速度使锡膏黏度维持平稳。对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的情况非常 重要。
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